【CNMO科技音书】近期有据说称主流安卓手机厂商将全面弃用高通骁龙移动平台、转向联发科天玑系列，但多方信息清楚该说法信得过度较低。凭证最新爆料，2026年及2027年将发布的多款顶级旗舰——包括小米18 Ultra、荣耀Magic 9 RSR、OPPO Find X10 Ultra和vivo X400 Ultra——或将搭载高通下一代旗舰移动平台SM8975，即骁龙8 Elite Gen6 Pro。

　　骁龙8 Elite Gen6 Pro瞻望最早于2026年9月慎重亮相，是高通首款聘任台积电N2P（2纳米）制程工艺的大范畴商用手机芯片，也被部分渠说念称为“第六代骁龙8至尊版Pro”或“骁龙8E6 Pro”。其CPU聘任变调的2+3+3三簇架构，包含两颗超大核、三颗性能核与三颗能效核，一说念基于第三代自研Oryon中枢；GPU性能进一步增强，相沿硬件级光辉跟踪2.0技巧。

　　在AI身手方面，骁龙8 Elite Gen6 Pro瞻望搭载第三代Hexagon NPU，每瓦特AI性能栽培45%，可通顺起始130亿参数级别的腹地大模子。能效知道亦权臣优化：在调换性能输出下，功耗较3纳米平台缩小约36%；在大型游戏等高负载场景中，峰值功耗限度在15W以内，举座功耗下落25%至30%。

　　有博主指出，尽管联发科天玑系列在性价比和中高端商场知道矍铄，但头部安卓厂商在超大杯旗舰居品线上仍倾向聘任高通顶级平台。这不仅出于性能考量体育游戏app平台，更因多供应商战略有助于散播供应链风险、保管议价身手并避让潜在专利纠纷。